EMC对策产品: TDK开发出业内首款用于汽车的高可靠性贴片磁珠

TDK株式会社（TSE:6762）开发出用于汽车的高可靠性贴片磁珠MMZ1608-HE系列并已开始投入量产，其支持150℃环境下的高耐久性焊接。该系列产品是业内首款*高可靠性贴片磁珠，专为汽车相关应用而设计，如发动机控制模块（ECM）、防抱死制动系统（ABS）、电动助力转向系统（EPS）、电动和混合动力汽车（EV/EHV）、逆变器和LED前大灯等。

在发动机舱等高温汽车环境中，高耐久性焊接越来越多地被用于防止芯片组件和安装基板之间的焊接裂纹。由于高耐久性焊接不易拉伸，并且比传统焊接施加了更高的应力，所以高耐久性焊接对芯片组件施加了很大的负荷，且无法满足现有贴片磁珠的可靠性要求。MMZ1608-HE系列产品通过改进终端电极材料和电镀工艺，提高了终端电极和电镀之间的结合强度，使其成为在150℃环境下使用高耐久性焊接的理想选择。

本系列中的四款产品在150℃下的额定电流最大值分别为200到300，直流电阻最大值分别为0.15到0.5，阻抗值分别为120到1000。详细信息见下文关键数据表。

TDK将继续扩大其紧凑尺寸和各种阻抗的产品阵容，以支持广泛的汽车规格和设计。

* 来源：TDK，截至2021年9月

主要应用

适用于预计使用高耐久性焊接的汽车电气控制芯片，包括ECM、ABS、EPS、EV-EHV、逆变器和LED前大灯等

主要特点与优势

支持150 ℃环境下的高耐久性焊接

关键数据